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J-GLOBAL ID：200903048228487188

アディティブ法プリント配線板用積層板

Inventor： 西口 賢治 ,  加藤 晶 ,  井上 浩
Applicant, Patent owner： 利昌工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997181665
Publication number (International publication number)：1998329294
Application date： Jun. 02, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【目的】 アディティブ法プリント配線板用積層板に用いるめっき触媒を積層板の補強基材間の隙間にも十分に介在させてスルーホール無電解銅めっき付き性を改善する。【構成】 補強繊維基材に少なくともエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、無電解めっき触媒及び有機溶剤を含むエポキシ樹脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプレグを適数枚重ね合せ加熱・加圧・成形して得られるアディティブ法プリント配線板用積層板において、前記エポキシ樹脂硬化剤が窒素含有量5重量%以上のトリアジンフェノールノボラック樹脂であって、該トリアジンフェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸基数を前記エポキシ樹脂に対して0.6乃至1.6当量の割合に配合する。

Claim (excerpt)：

補強繊維基材に少なくともエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、無電解めっき触媒及び有機溶剤を含むエポキシ樹脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプレグを適数枚重ね合せ加熱・加圧・成形して得られるアディティブ法プリント配線板用積層板において、前記エポキシ樹脂硬化剤が窒素含有量5重量%以上のトリアジンフェノールノボラック樹脂であって、該トリアジンフェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸基数を前記エポキシ樹脂のエポキシ基に対して0.6乃至1.6当量の割合に配合したことを特徴とするアディティブ法プリント配線板用積層板。

IPC (5)：

B32B 27/38 ,  B32B 5/28 ,  C08G 59/62 ,  H05K 1/03 610 ,  C08J 5/24 CFC

FI (5)：

B32B 27/38 ,  B32B 5/28 A ,  C08G 59/62 ,  H05K 1/03 610 L ,  C08J 5/24 CFC

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平3-038331
  

Cited by examiner (1)

• 特開平3-038331