発光ダイオード及びそのパッケージ構造

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：高宗寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003129635
Publication number (International publication number)：2004335740
Application date： May. 07, 2003
Publication date： Nov. 25, 2004
Summary：

【課題】放熱性、高生産性に優れたLED及びそのパッケージ構造。【解決手段】SMD型LED1のパッケージ2は、隙間2aを隔てて対称な立体形状に一体形成され、光沢銀メッキされた一対のリードフレーム3を樹脂成形部4でインサート成形してある。その上面2cに開口した斜面2bと平坦な底面2dを有する凹部2eを有する。反射面3a上端から側面に沿って屈曲して連続したリーフドフレーム3は、下面2fで一部が露出して端子電極3cとなり、反射面3a下端に接触する一対の接続電極3bとなっている。また、他の側面には端子電極3cと導通する一対の側面電極3dが露出している。LED素子5をフリップチップボンディングして透明な封止樹脂6で封止されたサブマウント基板7は、クリーム半田8で接続電極3aに接合されている。凹部2eは段部2gにカシメられたシリコーン平板より成る蓋部材9により封止されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

一面に発光ダイオード素子を収納する凹部を設けた略立方体形状の樹脂に一対のリードフレームを埋設して形成したパッケージの、前記凹部底面に前記リードフレームにより形成された接続電極を露出させ、他の一面に該接続電極と導通する端子電極を露出させたパッケージの前記接続電極に発光ダイオード素子を搭載し封止して成る発光ダイオードにおいて、前記凹部表面に隙間を隔てて対向するように露出させた両反射面は前記一対のリードフレームと一体形成されていることを特徴とする発光ダイオード。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (10)：

5F041AA03 , 5F041AA33 , 5F041AA42 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA16 , 5F041DA19 , 5F041DA26 , 5F041DA74 , 5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-170903
特開昭49-084590
半導体発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-329028 Applicant：松下電子工業株式会社

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