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J-GLOBAL ID:200903048285379120
折り曲げ可能な回路基板とその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
青山 葆 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000070199
Publication number (International publication number):2001267695
Application date: Mar. 14, 2000
Publication date: Sep. 28, 2001
Summary:
【要約】【課題】 折り曲げ可能な基板において、低コストで高信頼性、耐久性を有する品質のよい折り曲げ可能な回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 基板折り曲げ部分に空隙部3が配置されるように間隔をあけて配置された複数の絶縁体2と、上記複数の絶縁体にまたがって配置されかつ上記複数の絶縁体に保持される導電体1とを備えて、上記空隙部が上記基板折り曲げ部分となるように回路基板が折り曲げ可能となっている。
Claim (excerpt):
基板折り曲げ部分に空隙部(3)が配置されるように間隔をあけて配置された複数の絶縁体(2)と、上記複数の絶縁体にまたがって配置されかつ上記複数の絶縁体に保持される導電体(1)とを備えて、上記空隙部が上記基板折り曲げ部分となるように折り曲げ可能な回路基板。
IPC (3):
H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/28
FI (4):
H05K 1/02 B
, H05K 3/00 N
, H05K 3/00 R
, H05K 3/28 F
F-Term (22):
5E314AA34
, 5E314AA36
, 5E314BB06
, 5E314CC15
, 5E314FF05
, 5E314FF06
, 5E314FF19
, 5E314GG03
, 5E338AA01
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338AA20
, 5E338BB02
, 5E338BB19
, 5E338BB28
, 5E338BB55
, 5E338BB56
, 5E338BB72
, 5E338CC01
, 5E338CD13
, 5E338EE32
, 5E338EE60
Patent cited by the Patent: