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J-GLOBAL ID:200903048309904662
地盤改良方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
谷藤 孝司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997297903
Publication number (International publication number):1999117292
Application date: Oct. 14, 1997
Publication date: Apr. 27, 1999
Summary:
【要約】【課題】 セメントの使用量を少なくしつつ十分な圧縮強度、曲げ強度を確保でき、地盤改良の厚さを大きくする必要がなく、上部加重に対する反力を大きくでき、容易に直接施工できる地盤改良方法を提供する。【解決手段】 地盤1 の土17にセメント2 を散布するセメント散布工程3 と、地盤1 の土17に高分子系エマルジョン樹脂と界面活性剤とを含む養生水5 を散布する養生水散布工程6 と、地盤1 の土17を攪拌してセメント2 と養生水5 とを土17に混合する攪拌工程7 と、攪拌後の地盤1 を鎮圧して土17の締め固めを行う鎮圧工程8 とを含む工程を経て地盤改良を行う。
Claim (excerpt):
地盤(1) の土(17)にセメント(2) を散布するセメント散布工程(3) と、地盤(1) の土(17)に高分子系エマルジョン樹脂と界面活性剤とを含む養生水(5) を散布する養生水散布工程(6) と、地盤(1) の土(17)を攪拌してセメント(2) と養生水(5) とを土(17)に混合する攪拌工程(7) と、攪拌後の地盤(1)を鎮圧して土(17)の締め固めを行う鎮圧工程(8) とを含んでいることを特徴とする地盤改良方法。
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