接着剤及び半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994028667
Publication number (International publication number)：1995238268
Application date： Feb. 28, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる接着剤を提供する。【構成】 (1)エポキシ基を有するポリブタジエン化合物、(2)硬化剤、(3)アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物及び(4)遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(1)エポキシ基を有するポリブタジエン化合物、(2)硬化剤、(3)アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物及び(4)遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤。

IPC (7)：

C09J163/00 JFM , C09J163/00 JFN , C08F290/04 MRP , C08G 59/34 NHV , C08L 63/00 NKU , C09J163/10 JBV , H01L 21/52

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特表平5-501783
特開昭61-028520
特開昭55-031818

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