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J-GLOBAL ID：200903048341167203

半導体装置

Inventor： 坂田 正雄 ,  石原 和子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994025058
Publication number (International publication number)：1995235617
Application date： Feb. 23, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体ウェハと半導体装置とパッケージにそれぞれIDを持たせ、場外不良や製造途中で発生した不良原因の究明を短期間で行うことを目的とする。【構成】製造条件等各種DB701〜711とID管理解析システム712を持つ。そして、必要に応じてIDをキーにして各種データを引き出し、原因究明をしたのち、各工程に結果をフィードバックする。

Claim (excerpt)：

半導体装置の製造順を示す識別子を付与したことを特徴とした半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/66