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J-GLOBAL ID：200903048348122183

プリント配線板への端子の接続法

Inventor： 北川 利正 ,  山口 敏行
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992187268
Publication number (International publication number)：1994036852
Application date： Jul. 15, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 低出力の超音波で、また小さな加圧力で金属拡散接合させて接続をおこなう。【構成】 端子3の先端部の接続面に突部4を設ける。プリント配線板1の導体回路2の表面に端子の突部4を密着させて加圧しつつ超音波振動を与えることによって、突部4を導体回路2に金属拡散接合させる。加圧力や超音波の振動は突部4に集中して効率良く作用させることができ、大きな荷重で加圧したり、高出力で超音波を印加したりする必要がなくなる。

Claim (excerpt)：

端子の先端部の接続面に突部を設け、プリント配線板の導体回路の表面に端子の突部を密着させて加圧しつつ超音波振動を与えることによって、突部を導体回路に金属拡散接合させることを特徴とするプリント配線板への端子の接続法。

IPC (4)：

H01R 43/02 ,  B23K 20/00 310 ,  B23K 20/10 ,  H01R 4/02