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J-GLOBAL ID：200903048350557073

半導体パッケージ装置の製造方法

Inventor： 大野 淳一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995330422
Publication number (International publication number)：1997172036
Application date： Dec. 19, 1995
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、半導体チップとほぼ同等な大きさを有するCSPにおいて、製造コストおよび製造工程を大幅に削減できるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、半導体チップ11の表面の各電極パッド12に、保護膜13上の開口14をそれぞれ介して配線21を接続する。そして、その配線21につながる突起状電極31を、スクリーン印刷により形成する。この後、突起状電極31を除く、上記半導体チップ11の表面にスピンコート法によって絶縁封止体41を形成する。こうして、半導体チップ11の表面のみを簡便な方法によりパッケージングできるようにすることで、低価格化および製造工程の簡素化を図る構成となっている。

Claim (excerpt)：

半導体チップ上に導体を印刷してチップパッドにつながる突起状の電極を形成する工程と、前記突起状電極を除く、前記半導体チップの表面に絶縁性材料を塗布して絶縁封止体を形成する工程とからなることを特徴とする半導体パッケージ装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 半導体素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-029607   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-304184   Applicant：株式会社東芝
• バンプの形成法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-056989   Applicant：ローム株式会社
• 半導体装置の製造方法及び半導体装置及び電極ピン形成用マスク及び電極ピン形成用マスクを用いた試験方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-008848   Applicant：富士通株式会社
• 樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-120687   Applicant：三菱電機株式会社