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J-GLOBAL ID:200903048358963151
チツプキヤリア型半導体受光素子
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
内原 晋
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991000788
Publication number (International publication number):1993003331
Application date: Jan. 09, 1991
Publication date: Jan. 08, 1993
Summary:
【要約】【目的】光ファイバの位置調整の容易化及び半導体受光素子チップと光ファイバとの光結合効率の向上を計る。【構成】半導体受光素子チップを搭載したキャリア本体の貫通孔内にレンズを設置する。
Claim (excerpt):
裏面入射式の半導体受光素子チップを、メタライズ端子を介して貫通孔を有するキャリア本体上に搭載して構成されるチップキャリア型半導体受光素子において、前記貫通孔の内部にレンズが固定されていることを特徴とするチップキャリア型半導体受光素子。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開昭59-179983
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特開昭56-009572
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特開昭59-185274
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