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J-GLOBAL ID：200903048371641619

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 塩原 利夫 ,  青木 貴之 ,  二ッ森 浩二 ,  富吉 和俊
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992204345
Publication number (International publication number)：1994025385
Application date： Jul. 08, 1992
Publication date： Feb. 01, 1994
Summary：

【要約】【目的】 流動性が良好であるとともに、内部ボイド等の発生が少なく成形性に優れ、ガラス転移温度が高い上に伸びが大きく、接着性が良好であり、かつ低吸湿性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びこの硬化物で封止された半導体装置を提供する。【構成】 〔1〕(a)ナフタレン環含有エポキシ樹脂と(b)ビフェニル型エポキシ樹脂とを重量比で(a)成分/(b)成分が0.1〜1の割合で含有するエポキシ樹脂、〔2〕(c)多官能フェノール樹脂と(d)ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂とを重量比で(c)成分/(d)成分が0.5〜3の割合で含有するフェノール樹脂、〔3〕無機質充填剤を配合する。このエポキシ樹脂組成物の硬化物で半導体装置を封止する。

Claim (excerpt)：

〔1〕(a)下記一般式(1)で示されるナフタレン環含有エポキシ樹脂と(b)下記一般式(2)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂とが重量比として(a)成分/(b)成分=0.1〜1の割合であるエポキシ樹脂、【化1】〔2〕(c)下記一般式(3)で示される多官能フェノール樹脂と(d)下記一般式(4)で示されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂とが重量比として(c)成分/(d)成分=0.5〜3の割合であるフェノール樹脂、【化2】〔3〕無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJR ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31