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J-GLOBAL ID：200903048390275984

フリップチップボンディング方法

Inventor： 渡▲辺▼芳夫 ,  田中 昌弘 ,  上田 敏之 ,  尾▲崎▼ 一男
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993093021
Publication number (International publication number)：1994310565
Application date： Apr. 20, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 フリップチップボンディング方法に係り、とくにハイブリッド型赤外線検知素子の光電変換部と信号処理部とのバンプ接合方法に関し、バンプ接合時に接合ずれを生じないことを目的とする。【構成】 互いに接合する一方の電極にバンプ1aを形成し、該電極に対応する他方の電極の前記バンプ1aの中心から離隔した円周上の等分割位置にあって前記バンプ1aの平面視外周部に一部が重なるバンプ2aを形成し、突き合わせ接合するように構成する。

Claim (excerpt)：

互いに接合する一方の電極にバンプ(1a)を形成し、該電極に対応する他方の電極の前記バンプ(1a)の中心から離隔した円周上の等分割位置にあって前記バンプ(1a)の平面視外周部に一部が重なるバンプ(2a)を形成し、突き合わせ接合することを特徴とするフリップチップボンディング方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 B