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J-GLOBAL ID：200903048425350054

研磨過程モニタ装置及びそのモニタ方法

Inventor： ナフタリ・エリア・ラステグ ,  キャサリン・リン・シンガー ,  ホ-ミング・トン
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994313021
Publication number (International publication number)：1995235520
Application date： Dec. 16, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】 研磨スラリが供給される回転可能な研磨盤を有する研磨機でワークピースを研磨する際に機械化学研磨過程をその場でモニタする装置を提供する。【構成】 装置は、研磨盤内に組込まれたビュー・ウィンドウ72を含む。ビュー・ウィンドウ72が研磨時にビューイング・パス102を横切り、更にビュー・ウィンドウ72がビューイング・パス102に沿った検出領域100を横切る際に、研磨板の下側からワークピースの研磨面がその場で確認される。研磨盤の下側のウィンドウには反射率測定手段が接続されて、反射率が測定され、その場の反射率を表わす反射率信号が供給される。その場の反射率の所定の変化は、研磨過程の所定の条件に対応する。

Claim (excerpt)：

研磨スラリが供給された回転可能な研磨盤を有する研磨機でワークピースを研磨する際に、その機械化学研磨過程をその場でモニタする装置であって、a)上記研磨盤内に組込まれ、研磨時にビューイング・パスを横切り、且つ上記ビューイング・パスに沿った検出領域を横切る際に、上記研磨盤の下側から上記ワークピースの研磨面を研磨時にその場で確認することのできるウィンドウと、b)上記研磨盤の下側の上記ウィンドウに結合され、反射率を測定し、その場の反射率を表わす反射率信号を供給する手段と、を含み、上記その場の反射率の所定の変化が、上記研磨過程の所定の条件に対応する、研磨過程モニタ装置。

IPC (5)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 49/04 ,  B24B 49/12 ,  G01N 21/55 ,  H01L 21/66