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J-GLOBAL ID：200903048453161160

処理装置

Inventor： 飽本 正巳
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991262621
Publication number (International publication number)：1993074699
Application date： Sep. 17, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】アームにより半導体ウエハを複数の処理機構間を搬送するに際して、高温の半導体ウエハやこれを搬送して昇温されたアームからの熱が、温度調整された半導体ウエハに伝わらないようにして、半導体ウエハの温度変動を防止する。【構成】第1のアーム22の下方に、第2のアーム23を更にその下方に第2のアーム24を設ける。第1のアーム22と第2のアーム23との間に、断熱部材26を設ける。断熱部材26は通気孔31が形成された上下2枚の断熱板28,29を有する。断熱部材26は第2のアーム23,24側からの輻射熱を遮断するも、ダウンフローFは通気孔31を通って流化する。

Claim (excerpt)：

被処理体に処理を施す複数の処理機構と、これらの処理機構に上記被処理体を搬送するための搬送機構と、この搬送機構に移動自在に設けられ上記被処理体を保持するアームとを有する処理装置において、上記アームが上記処理機構によって第1の温度に温度調整された後の被処理体に対してのみ使用される第1のアームと、これ以外の被処理体に対して使用される第2のアームとを有し、上記第1のアームと第2のアームとの間に、断熱手段を設けたことを特徴とする処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (2)：

H01L 21/30 361 C ,  H01L 21/30 361 L