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J-GLOBAL ID：200903048463113880
チップ部品型の発光ダイオードおよびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993112774
Publication number (International publication number)：1994326365
Application date： May. 14, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 配線基板の表面にボンディングワイヤを介さずに直接実装でき、小型で薄型かつ安価なチップ部品型の発光ダイオードを提供する。【構成】 P型層1とN型層2のPN接合面と平行をなして互いに対向するチップの両端面に設けられたP型,N型の電極部3,4が、表面にはんだのコーティング層5,6を夫々有するとともに、チップの両端面以外の側面が、表面に絶縁樹脂のコーティング層を有する。
Claim (excerpt)：
配線基板の表面にボンディングワイヤを介さずに直接実装できるチップ部品型の発光ダイオードであって、PN接合面と平行をなして互いに対向するチップの両端面に設けられた正,負の電極部が、表面にろう材のコーティング層を有するとともに、上記チップの両端面以外の側面の少なくとも1つが、表面に絶縁材料のコーティング層を有することを特徴とするチップ部品型の発光ダイオード。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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