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J-GLOBAL ID：200903048470285301

金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品

Inventor： 細倉 匡 ,  前田 昌禎
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001074807
Publication number (International publication number)：2002275509
Application date： Mar. 15, 2001
Publication date： Sep. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、粗大粒子の存在しない、粒径のバラツキの少ない微粒の金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品を提供することにある。【解決手段】 本発明の金属粉末の製造方法は、抵抗率が1MΩcm以上である水を含む溶媒に、金属塩と、還元剤と、を含有させ、金属塩または還元剤の少なくとも一部が溶媒中に溶解した混合液中で、還元剤の働きで金属塩を還元させ、金属塩に含まれる金属からなる金属粉末を析出させることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

抵抗率が1MΩcm以上である水を含む溶媒に、金属塩と、還元剤と、を含有させ、前記金属塩または前記還元剤の少なくとも一部が前記溶媒中に溶解した混合液中で、前記還元剤の働きで前記金属塩を還元させ、前記金属塩に含まれる金属からなる金属粉末を析出させることを特徴とする、金属粉末の製造方法。

IPC (5)：

B22F 9/24 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 501 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301

FI (7)：

B22F 9/24 C ,  B22F 9/24 B ,  B22F 9/24 E ,  H01B 1/22 A ,  H01B 13/00 501 Z ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 C

F-Term (25)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017DA01 ,  4K017DA08 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082LL02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 銅粉の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-272793   Applicant：住友金属工業株式会社
• 特開昭60-238406
  
• ニツケル微粉末の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-201742   Applicant：株式会社村田製作所