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J-GLOBAL ID：200903048472956750

結晶性多孔質シリカ化合物-強酸性陽イオン交換樹脂複合体およびその調製方法

Inventor： 藤原 正浩 ,  相馬 芳枝
Applicant, Patent owner： 経済産業省産業技術総合研究所長
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000065845
Publication number (International publication number)：2001252575
Application date： Mar. 10, 2000
Publication date： Sep. 18, 2001
Summary：

【要約】【課題】新規な結晶性多孔質シリカ化合物固体と強酸性陽イオン交換樹脂との複合体、その調製方法およびこの複合体からなる触媒を提供する。【解決手段】結晶性多孔質シリカ化合物と強酸性陽イオン交換樹脂との複合体。

Claim (excerpt)：

結晶性多孔質シリカ化合物と強酸性陽イオン交換樹脂との複合体。

IPC (6)：

B01J 39/08 ,  B01J 31/26 ,  C07C 2/28 ,  C07C 15/16 ,  C07C 15/50 ,  C07B 61/00 300

FI (6)：

B01J 39/08 ,  B01J 31/26 Z ,  C07C 2/28 ,  C07C 15/16 ,  C07C 15/50 ,  C07B 61/00 300

F-Term (24)：

4G069AA04 ,  4G069AA08 ,  4G069BA07A ,  4G069BA07B ,  4G069BA24A ,  4G069BA24B ,  4G069BA43A ,  4G069BA46A ,  4G069BE22A ,  4G069BE22B ,  4G069CB01 ,  4G069CB25 ,  4G069DA05 ,  4G069FA01 ,  4G069FB07 ,  4H006AA02 ,  4H006AC21 ,  4H006BA72 ,  4H006BA81 ,  4H006DA64 ,  4H006DA80 ,  4H039CA19 ,  4H039CA29 ,  4H039CL11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭60-239318