アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：石田敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997156949
Publication number (International publication number)：1999004118
Application date： Jun. 13, 1997
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】基板上にアンテナ素子とミリ波用半導体回路を隣接して形成し、アンテナ素子に対向する部分のみ電磁放射窓の導電性の封止カバーで気密封止するモジュールにおいて、電波の指向性を任意に設定できるようにする。【解決手段】基板21と、基板上に形成されたアンテナ素子25と、アンテナ素子に接続されるように、基板上の前記アンテナ素子と同じ面に形成され、ミリ波又は準ミリ波の信号を駆動処理する半導体回路26と、アンテナ素子と半導体回路を気密封止するように基板21に取り付けられる導電性の気密封止手段23と、気密封止手段のアンテナ素子に対向する領域に設けられた非導電性の電波放射窓とを備えるアンテナ素子を内蔵する半導体モジュールにおいて、電波放射窓をレンズ41とする。

Claim (excerpt)：

基板と、該基板上に形成されたアンテナ素子と、該アンテナ素子に接続されるように、前記基板上の前記アンテナ素子と同じ面に形成され、ミリ波又は準ミリ波の信号を駆動処理する半導体回路と、前記アンテナ素子と前記半導体回路を気密封止するように前記基板に取り付けられる導電性の気密封止手段と、該気密封止手段の前記アンテナ素子に対向する領域に設けられたレンズとなる非導電性の電波放射窓とを備える半導体モジュール。

IPC (4)：

H01Q 23/00 , H01Q 1/42 , H01Q 15/02 , H01Q 17/00

FI (4)：

H01Q 23/00 , H01Q 1/42 , H01Q 15/02 , H01Q 17/00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

特開平1-311605
マイクロ波中継用誘電体レンズ及びそれを備えた無線中継装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-262872 Applicant：日立電子株式会社
特開平2-305002

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Cited by examiner (7)

特開平1-311605
マイクロ波中継用誘電体レンズ及びそれを備えた無線中継装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-262872 Applicant：日立電子株式会社
特開平2-305002

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