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J-GLOBAL ID:200903048539641911

研磨パッド

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999282477
Publication number (International publication number):2001110762
Application date: Oct. 04, 1999
Publication date: Apr. 20, 2001
Summary:
【要約】【課題】 光学的に研磨の終点検知が可能で、かつ、研磨の均一性が良好な研磨パッド、それを用いた研磨の終点検知方法、およびそれを備えた研磨装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ケミカルメカニカル研磨装置に用いられる研磨パッドにおいて、該研磨パッドの研磨層が気泡を有する研磨領域と気泡を有する光透過領域を有し、かつ、研磨領域の垂直方向に存在する気泡数(n1)と光透過領域の垂直方向に存在する気泡数(n2)の関係を、n1>n2>0とする。
Claim (excerpt):
ケミカルメカニカル研磨装置に用いられる研磨パッドにおいて、該研磨パッドの研磨層が気泡を有する研磨領域と気泡を有する光透過領域を有し、かつ、研磨領域の垂直方向に存在する気泡数(n1)と光透過領域の垂直方向に存在する気泡数(n2)の関係が、n1>n2>0である事を特徴とする研磨パッド。
IPC (2):
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00
FI (2):
H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C
F-Term (9):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC02 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

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