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J-GLOBAL ID：200903048565727379

誘電体多層基板集積回路

Inventor： 三浦 太郎 ,  古林 真 ,  川村 敬三 ,  藤井 忠雄 ,  中井 信也
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 山本 恵一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992114241
Publication number (International publication number)：1993291807
Application date： Apr. 08, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 基板の有効面積がほとんど低減されない誘電体多層基板集積回路を提供する。【構成】 一部の回路が閉塞焼成されて形成されたブロック形状の誘電体多層基板集積回路13であって、閉塞された回路の導体10が基板のコーナー部に設けられた研削面13aにおいて露出せしめられている。

Claim (excerpt)：

一部の回路が閉塞焼成されて形成されたブロック形状の誘電体多層基板集積回路であって、該閉塞された回路の導体が基板のコーナー部に設けられた研削面において露出せしめられていることを特徴とする誘電体多層基板集積回路。

IPC (3)：

H01P 7/08 ,  H01P 11/00 ,  H05K 3/46