回路部品実装基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：広瀬和彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998198004
Publication number (International publication number)：2000022315
Application date： Jun. 29, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】回路部品を接着するランドと保護膜との間に接着剤用の貯留溝を設けることにより、接着剤のブリード等による短絡を防止し、信頼性を向上させる。【解決手段】回路基板1上には、プリント配線2と、このプリント配線2を覆う保護膜8とを設ける。また、プリント配線2には、保護膜8の開口8Aの位置に一対のランド6を設ける。さらに、貯留溝11を、ランド6の切取り部7と保護膜8の開口8Aとに囲まれた凹部として各ランド6間に設ける。そして、導電性の接着剤10を用いて回路部品9の各端子9Aを各ランド6上に固定するときには、この接着剤10から生じるブリード12を貯留溝11内に収容する。

Claim (excerpt)：

絶縁材料からなる回路基板と、該回路基板上に設けられたプリント配線と、該プリント配線に接続して前記回路基板上に設けられ、間隔をもって互いに対向した一対のランドと、前記回路基板上にプリント配線を覆う薄膜として設けられ、該各ランドを外部に露出させる複数の開口が形成された絶縁性の保護膜と、該保護膜の各開口位置で前記各ランド上に導電性の接着剤を用いて固着され、前記各ランド間に接続して設けられた回路部品とからなる回路部品実装基板において、前記一対のランドと保護膜との間には、前記各ランド間に位置してランド上から流れた接着剤を貯える貯留溝を設ける構成としたことを特徴とする回路部品実装基板。

IPC (3)：

H05K 3/34 501 , H05K 3/34 502 , H05K 3/28

FI (3)：

H05K 3/34 501 D , H05K 3/34 502 D , H05K 3/28 D

F-Term (11)：

5E314AA24 , 5E314BB06 , 5E314BB11 , 5E314CC01 , 5E314FF01 , 5E314GG26 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC12 , 5E319CC03 , 5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

特開平4-114493

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