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J-GLOBAL ID：200903048596220132
電子部品用接合材料およびそれを用いた電子機器
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
曽々木 太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992213442
Publication number (International publication number)：1994036613
Application date： Jul. 16, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：
【要約】【目的】 使用環境の温度が上昇して絶縁性樹脂基材の体積が増大しても、導通不良が生じない電子部用品接合材料を提供する。【構成】 本発明の電子部品用接合材料は、絶縁性樹脂基材2中に導電性記憶合金の微粒子3を分散・含有させたものである。
Claim (excerpt)：
絶縁性樹脂基材中に導電性微粒子を分散・含有してなる電子部品用接合材料において、前記導電性微粒子として導電性形状記憶合金の微粒子を用いたことを特徴とする電子部品用接合材料。
IPC (3)：
H01B 1/22
, C09J 9/02 JAS
, H01B 1/00
