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J-GLOBAL ID：200903048603311785
セラミック基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浜田 治雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996302801
Publication number (International publication number)：1998139560
Application date： Nov. 14, 1996
Publication date： May. 26, 1998
Summary：
【要約】【課題】 セラミック基板とリード端子等の金属部材とのろう付けにおいて、セラミック基板との十分な接着強度を得ることができるろう付けメタライズを有するセラミック基板を提供する。【解決手段】 セラミック基板上に金属部材をろう付けにより接続する場合のろう付け部は、セラミック基板10側から、メタライズ層12及びろう材14の順に積層され、かつ該積層部が前記セラミック基板内に埋め込まれた構造を有し、ろう付け部の表面を基板面と同一かまたは凹面とする。
Claim (excerpt)：
セラミック基板上に金属部材をろう付けにより接続する場合のろう付け部は、セラミック基板側から、メタライズ層及びろう材の順に前記金属部材の下に積層され、かつ該積層部が前記セラミック基板内に埋め込まれた構造を有し、ろう付け部の表面が基板面と同一かまたは凹面であることを特徴とするセラミック基板。
IPC (3)：
C04B 37/02
, H01L 27/01 301
, H05K 3/34 501
C04B 37/02 B
, H01L 27/01 301
, H05K 3/34 501 D
Cited by examiner (6)
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