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J-GLOBAL ID：200903048608584844
クリームはんだ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991318651
Publication number (International publication number)：1993185278
Application date： Nov. 07, 1991
Publication date： Jul. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】 1005のような微小なチップ部品をはんだ付けしてもチップ立ちが起こらない。【構成】 Ag1.5〜7重量%、残部Snからなる粉末はんだと、Pb80〜100重量%、残部Snからなる粉末はんだを混合して溶融後にAg1〜4重量%、Sn50〜65%、残部Pbとなるようにしたクリームはんだ。
Claim (excerpt)：
液状またはペースト状のフラックスと粉末はんだを混和してなるクリームはんだにおいて、粉末はんだは、Ag1.5〜7重量%、残部Snからなる粉末はんだと、Pb80〜100重量%、残部Snからなる粉末はんだを、溶融後の組成がAg1〜4重量%、Sn50〜65重量%、残部Pbとなるように混合してあることを特徴とするクリームはんだ。
IPC (4)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/26
, B23K 35/22 310
, B23K101:42
