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J-GLOBAL ID：200903048619380124

エアブリッジを有する薄膜回路部品の製造方法

Inventor： 石田 和範
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 宮田 金雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999325324
Publication number (International publication number)：2001144177
Application date： Nov. 16, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】 薄膜回路基板にかかる冷却水あるいは切削水による圧力や振動によってエアブリッジ配線が破損、及び脱落することを防止する。【解決手段】 ア材表面に導電パターンとエアブリッジ配線を形成する工程と、プラズマ処理もしくはレジスト溶解液を用いてエアブリッジ配線下部に感光性レジストを残してエアブリッジ配線下部以外の感光性レジストを除去する第1のレジスト除去工程と、エアブリッジ配線を有する部品を個片化するダイシング工程と、レジスト溶解液でエアブリッジ配線下部の感光性レジストを完全に除去する第2のレジスト除去工程とを有する。

Claim (excerpt)：

複数の導電パターンが形成されたコア材表面に第1の感光性レジストを形成する第1の工程、前記第1の感光性レジスト表面に導電膜を形成する第2の工程、前記導電膜表面のエアブリッジ配線が形成される部分を露出するように当該導電膜表面に第2の感光性レジストを形成する第3の工程、前記エアブリッジ配線を形成する第4の工程、前記第2の感光性レジストを除去する第5の工程と、前記第5の工程後、露出する導電膜を除去する第6の工程、前記第1の感光性レジストのエアブリッジ配線下部を除く感光性レジストを除去する第7の工程、前記第7の工程後、コア材を個片化した後に、エアブリッジ配線下部の感光性レジストを除去する第8の工程とを有するエアブリッジを有する薄膜回路部品の製造方法。

FI (2)：

H01L 21/90 W ,  H01L 21/90 N

F-Term (14)：

5F033GG02 ,  5F033GG03 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033MM08 ,  5F033PP15 ,  5F033PP19 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ08 ,  5F033RR30 ,  5F033XX00