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J-GLOBAL ID：200903048633788802
電子部品の封止方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995185728
Publication number (International publication number)：1997036150
Application date： Jul. 21, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：
【要約】【課題】液状樹脂を封止剤として使用し、封止された電子部品を吸引により移送しうる技術を提供することを主な目的とする。【解決手段】電子部品を液状樹脂により封止した後、液状樹脂を硬化させる電子部品の封止方法において、電子部品を封止した液状樹脂上に、硬化後の樹脂から離型可能な平板を載置した後、樹脂をゲル化乃至硬化させることを特徴とする電子部品の封止方法。
Claim (excerpt)：
電子部品を液状樹脂により封止した後、液状樹脂を硬化させる電子部品の封止方法において、電子部品を封止した液状樹脂上に、ゲル化後乃至硬化後の樹脂から離型可能な平板を載置した後、樹脂を硬化させることを特徴とする電子部品の封止方法。
Patent cited by the Patent：
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