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J-GLOBAL ID：200903048651636114

半導体ウエハのテープ貼付け方法

Inventor： 宇田川 賢司
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 佐藤 正年 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994208197
Publication number (International publication number)：1996055824
Application date： Aug. 10, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 機械的な応力を加えることなく、半導体ウエハをダイシング用テープに貼り付けることができる半導体ウエハのテープ貼付け方法を提供する。【構成】 半導体ウエハ1をチップ状に切断するに先立って、前記ウエハにダイシング用テープ11を貼付けるに際し、前記ウエハ1とテープ11との貼着面間に残留する気泡12を周辺雰囲気との圧力差によって前記テープを通して除去する工程を備えた半導体ウエハのテープ貼付け方法。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハをチップ状に切断するに先立って、前記ウエハにダイシング用テープを貼付けるに際し、前記ウエハとテープとの貼着面間に残留する気泡を周辺雰囲気との圧力差によって前記テープを通して除去する工程を備えたことを特徴とする半導体ウエハのテープ貼付け方法。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/68