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J-GLOBAL ID：200903048686502781

無線カードおよびその製造方法

Inventor： 堀田 康之 ,  太田 英男 ,  真竹 茂 ,  奥山 哲生
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996243778
Publication number (International publication number)：1998092980
Application date： Sep. 13, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 機械的強度が高く、表面の平坦性に優れるとともに十分な屈曲性を有する無線カードを提供する。【解決手段】 ICモジュール(3)およびアンテナ(1)を含む内部モジュール部と、前記内部モジュール部の上に配置された第1の樹脂層と、前記内部モジュール部の下に配置された第2の樹脂層とを具備する無線カードである。前記第1および第2の樹脂層の少なくとも一方の樹脂層中には、無機または有機材料からなるファイバーが含有されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体素子およびアンテナを含む内部モジュール部と、前記内部モジュール部の上に配置された第1の樹脂層と、前記内部モジュール部の下に配置された第2の樹脂層とを具備し、前記第1および第2の樹脂層の少なくとも一方の樹脂層中には、無機または有機材料からなるファイバーが含有されていることを特徴とする無線カード。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/56

FI (5)：

H01L 23/30 B ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  G06K 19/00 H ,  H01L 23/30 R