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J-GLOBAL ID：200903048695628909

バリア膜用研磨剤

Inventor： 林 和彦 ,  加藤 寛 ,  望月 直人
Applicant, Patent owner： 株式会社トクヤマ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999295784
Publication number (International publication number)：2001115146
Application date： Oct. 18, 1999
Publication date： Apr. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 バリア膜を金属膜に対して同等以上の研磨速度で研磨でき、更に金属膜と絶縁膜とをほぼ等しい研磨速度で研磨できる、半導体基板表面を平坦に仕上げることが可能なバリア膜用研磨剤を提供する。【解決手段】 バリア膜と金属膜とを同時に研磨するための研磨剤であって、シリカ粒子と水よりなり、pHが8.5〜10.5の範囲に調整されたことを特徴とするバリア膜用研磨剤である。

Claim (excerpt)：

バリア膜と金属膜とを同時に研磨するための研磨剤であって、シリカ粒子と水よりなり、pHが8.5〜10.5の範囲に調整されたことを特徴とするバリア膜用研磨剤。

IPC (4)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (4)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12