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J-GLOBAL ID：200903048718201886

導電ペースト組成物

Inventor： 石川 明人
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 菅 直人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994120642
Publication number (International publication number)：1995302510
Application date： May. 10, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 例えば厚膜チップ抵抗器の電極を形成する場合などに使用する導電ペースト組成物に係り、焼成時にクラックが生じたり、焼成中に抵抗体中のガラスが電極表面に滲みだすことがなく、また基板と電極との接着強度の高い、更にはメッキ工程でのメッキ不良によりメッキ付着性がよくない場合でも電極食われのない導電ペースト組成物を提供することを目的とする。【構成】 導電ペースト組成物の導電成分として少なくとも平均粒径0.05〜0.4μmの微細球状銀粉29〜43重量部と、平均粒径0.8〜3μmの粗粒球状銀粉または粗粒球状銀被覆ニッケル粉0.5〜12重量部と、長径における平均粒径が2〜5.5μmのフレーク状銀粉26〜41重量部とを含有させたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

平均粒径0.05〜0.4μmの微細球状銀粉29〜43重量部と、平均粒径0.8〜3μmの粗粒球状銀粉または粗粒球状銀被覆ニッケル粉0.5〜12重量部と、長径における平均粒径が2〜5.5μmのフレーク状銀粉26〜41重量部とを導電成分として含有する導電ペースト組成物。

IPC (5)：

H01B 1/00 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01C 7/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12