Pat

J-GLOBAL ID：200903048727622118

部材の冷却構造

Inventor： 井上 孝夫 ,  池田 順治 ,  西木 直巳 ,  森 和弘
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994154627
Publication number (International publication number)：1996023183
Application date： Jul. 06, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 放熱部品を小型化・軽量化する。【構成】 部材の冷却構造は、発熱する電子部品や工具等の部材を冷却するための冷却構造であって、高配向性を有するグラファイト製の放熱部品である。放熱部品は、ヒートシンク20、封止ケース、伝熱シート、伝熱配線16、放熱基板、シャンク、バイトチップ、グラファイトシート等の冷却用部品である。

Claim (excerpt)：

発熱する部材を冷却するための冷却構造であって、高配向性を有するグラファイト製の放熱部品を含むことを特徴とする部材の冷却構造。

IPC (4)：

H05K 7/20 ,  C01B 31/04 ,  C01B 31/04 101 ,  C01B 31/04 102

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭57-002501
  
• 特開昭62-108772