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J-GLOBAL ID:200903048744702990
スズ-ビスマス-銅合金の析出方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤野 清也 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001307286
Publication number (International publication number):2002339095
Application date: Oct. 03, 2001
Publication date: Nov. 27, 2002
Summary:
【要約】【課題】合金表面上に金属ビスマスの析出をもたらす置換反応を起さない電気メッキ法を提供すること。【解決手段】スズ93〜98.5重量%、ビスマス1〜5重量%、および銅0.5〜2重量%を含有する合金を、1種またはそれ以上のアルキルスルホン酸および/またはアルカノールスルホン酸および/または鉱酸、1種またはそれ以上の可溶性スズ塩、1種またはそれ以上の可溶性ビスマス塩および1種またはそれ以上の銅塩を含有する酸性電解浴から電気メッキする方法であって、pH1以下の酸性電解浴中で電気メッキすることによって、スズ-ビスマス-銅合金表面上にビスマスが置換析出するのを防止することを特徴とする方法。
Claim (excerpt):
スズ-ビスマス合金の電気メッキ方法において、pH1以下の酸性電解浴中で、スズ93〜98.5重量%、ビスマス1〜5重量%、および銅0.5〜2重量%を含有する合金を電気メッキすることによって、スズ-ビスマス-銅合金表面上にビスマスが置換析出するのを防止することを特徴とする方法。
IPC (3):
C25D 3/60
, C25D 7/00
, C22C 13/02
FI (3):
C25D 3/60
, C25D 7/00 G
, C22C 13/02
F-Term (19):
4K023AB04
, 4K023AB34
, 4K023BA17
, 4K023BA29
, 4K023CA01
, 4K023CB08
, 4K023CB21
, 4K023CB33
, 4K023DA02
, 4K024AA15
, 4K024AA21
, 4K024AB01
, 4K024BB09
, 4K024BB11
, 4K024CA01
, 4K024CA02
, 4K024CA03
, 4K024GA14
, 4K024GA16
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