分割溝を有するセラミック基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994029869
Publication number (International publication number)：1995240571
Application date： Feb. 28, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：

【要約】【構成】先端にフラット面4aを有するスリット刃4を用いて、シート状セラミック成形体1に分割溝2を形成した後、焼成する。【効果】分割溝2の先端に実質的にクラックのないセラミック基板を得ることができる。そのため、分割溝2の深さは予め設定した寸法通りとなって、ばらつきを小さくすることができ、製造工程での割れ等の不良を少なくし、かつ分割時の割れ性は良くすることができる。その結果、高精度の小型電子部品等を歩留り良く製造することができる。

Claim (excerpt)：

シート状セラミック成形体に、先端に0.02〜0.05mmの幅のフラット面を有するスリット刃を押し当てて分割溝を形成した後、焼成する工程からなる分割溝を有するセラミック基板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/00 , B28B 11/08 , B28D 1/00 , H01G 13/00 391 , H05K 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭59-162013
プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-004285 Applicant：松下電工株式会社
特開平2-066182

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