プローブカードおよびそのプローブカードを使用した半導体集積回路のプロービング試験方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995249531
Publication number (International publication number)：1997092694
Application date： Sep. 27, 1995
Publication date： Apr. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】この発明は、半導体集積回路の生産性を向上できると同時に、半導体集積回路の生産コストを抑制することができるプローブカードおよびそのプローブカードを使用したプロービング試験方法を提供しようとするものである。【解決手段】半導体集積回路チップ3が半導体ウェーハ1に行列状に形成された状態で行う半導体集積回路のプロービング試験方法に使用されるプローブカード15であって、2列4行のチップ3a〜3hの外部パッドに対応した探針群19a〜19hを有し、テスタからの試験信号を接触子群21に受け、探針群19a〜19hを介して2列4行のチップ3a〜3hへ同時に供給するとともに、2列4行のチップ3a〜3hからの応答信号を探針群19a〜19hに受け、接触子群21を介してテスタに供給することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

半導体集積回路が半導体ウェーハに行列状に形成された状態で行う半導体集積回路のプロービング試験方法に使用されるプローブカードであって、2列、かつ少なくとも2行以上の前記半導体集積回路の接続端子に対応した探針群を有し、テスタからの試験信号を受け、前記試験信号を前記探針群を介して前記2列、かつ少なくとも2行以上の半導体集積回路へ同時に供給するとともに、前記2列、かつ少なくとも2行以上の半導体集積回路からの応答信号を前記探針群介して同時に受け、前記応答信号を前記テスタに供給することを特徴とするプローブカード。

IPC (3)：

H01L 21/66 , G01R 1/073 , G01R 31/26

FI (3)：

H01L 21/66 B , G01R 1/073 E , G01R 31/26 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平4-230045
プローブボード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-302380 Applicant：株式会社日本マイクロニクス

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