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J-GLOBAL ID：200903048801260398

液晶セル用のスペーサ付き電極フィルム及びその製造方法。

Inventor： 花本 恵嗣
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993192994
Publication number (International publication number)：1995028068
Application date： Jul. 09, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 簡便なスペーサからなるスペーサ付き電極フィルムの製造方法を提供する。【構成】 スペーサ形状に対応する凹部を有するロール凹版を回転させ、そのロール凹版の少なくとも凹部に電離放射線硬化性樹脂液を充填する充填工程と、ロール凹版に充填された電離放射線硬化性樹脂液に対して、ロール凹版の回転方向に同期して走向する電極フィルムを接触させる接触工程と、電極フィルムが凹版ロールに接触している間に、ロール凹版と電極フィルム間にある電離放射線硬化性樹脂液に電離放射線を照射して硬化させる硬化工程と、電離放射線硬化性樹脂液と電極フィルムとを密着させる密着工程と、電離放射線硬化性樹脂液の硬化物であるスペーサと電極フィルムをロール凹版から剥離する剥離工程とからなる。

Claim (excerpt)：

次の(a) 乃至(e) の工程からなる、液晶セル用のスペーサ付き電極フィルムの製造方法。(a) スペーサ形状と同形状・逆凹凸の凹部が形成されたロール凹版を回転させ、そのロール凹版の少なくとも凹部に電離放射線硬化性樹脂液を充填する充填工程。(b) 前記充填工程で前記ロール凹版に充填された前記電離放射線硬化性樹脂液に対して、前記ロール凹版の回転方向に同期して走向するフィルム基材を接触させる接触工程。(c) 前記接触工程で前記フィルム基材が前記ロール凹版に接触している間に、前記ロール凹版と前記フィルム基材間にある電離放射線硬化性樹脂液に電離放射線を照射して硬化させる硬化工程。(d) 前記硬化工程で硬化する前記電離放射線硬化性樹脂液と前記フィルム基材とを密着させる密着工程。(e) 前記密着工程で密着した前記電離放射線硬化性樹脂液の硬化物とフィルム基材を前記ロール凹版から剥離する剥離工程。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-063020
  
• 特開平3-063628
  
• 特開平4-331198