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J-GLOBAL ID：200903048810358015

電子部品

Inventor： 芹澤 精一
Applicant, Patent owner： 芹澤 精一
Agent (1)： 勝部 明長
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996242549
Publication number (International publication number)：1998068097
Application date： Aug. 27, 1996
Publication date： Mar. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 この発明は樹脂モ-ルド、銀ペ-スト樹脂などの有機材料を貴金属めっき層上に用いかつ貴金属めっき層の下地のNiめっき層を有する電子部品において、樹脂密着強度を高くしたものである。【解決手段】 樹脂モ-ルド,銀ぺ-スト樹脂などの有機材料を貴金属めっき層上に用いかつ貴金属めっき層の下地にNiめっき層を有する電子部品において、Niめっき層の粗さがこのNiめっき層の平均厚みの0.03倍〜0.10倍であることを特徴とする電子部品を提供する。前記Niめっき層の平均厚みが0.05μm〜50μmであり、Niめっきの上層の貴金属めっき層として、Pd,Pd合金,Au,Au合金,Ag,Ag合金のいずれか一つ以上のめっき層があることを特徴とする電子部品も提供する。

Claim (excerpt)：

樹脂モ-ルド,銀ぺ-ストなどの有機材料を貴金属めっき層上に用いかつ貴金属めっき層の下地にNiめっき層を有する電子部品において、前記Niめっき層の粗さがこのNiめっき層の平均厚みの0.03倍〜0.10倍であることを特徴とする電子部品。

IPC (6)：

C25D 3/12 ,  C23C 24/08 ,  C23C 28/02 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

FI (6)：

C25D 3/12 ,  C23C 24/08 A ,  C23C 28/02 ,  H01L 23/50 D ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/38 B