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J-GLOBAL ID：200903048836400966
搬送装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
蔦田 璋子 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993006041
Publication number (International publication number)：1994210588
Application date： Jan. 18, 1993
Publication date： Aug. 02, 1994
Summary：
【要約】【構成】 平行する一対の第1リンク8、9の先端にそれぞれ磁気的に噛み合う円筒部材10、11からなるギヤーを備え、この円筒部材10、11に連結して回動する一対の第2リンク12、13を備え、この円筒部材10、11の外周に周方向の着磁を施した搬送装置。【効果】 着磁された円筒部材10、11によって第1リンク8、9と第2リンク12、13とを連結しているため、発塵の心配がなく、しかも円滑な動作が得られ、半導体ウエハなどの高度な無塵状態を必要とするは所での使用に極めて効果が大きいものである。
Claim (excerpt)：
平行する一対の第1リンクの先端にそれぞれ噛み合うギヤーを備え、このギヤーに連結して回動する一対の第2リンクを備える搬送装置において、外周に周方向の着磁を施した円筒部材を用いてギヤーとしたことを特徴とする搬送装置。
IPC (3)：
B25J 19/00
, B25J 18/02
, H01L 21/68
