Pat
J-GLOBAL ID:200903048837353384

電磁波シールド材、及び電磁波シールド付きフラットケーブル

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金山 聡
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002025689
Publication number (International publication number):2003229695
Application date: Feb. 01, 2002
Publication date: Aug. 15, 2003
Summary:
【要約】【課題】安価な金属箔を用いて、摺動性、電磁波シールド性、難燃性に優れた電磁波シールド材、及び電磁波シールド付きフラットケーブルを提供する。【解決手段】電気絶縁性基体の一方の面に、接着層、金属層、熱接着層を順次積層した電磁波シールド材において、金属層が厚さ6〜12μmの金属箔で、さらに、熱接着層がポリエステル系樹脂と導電性フィラーからなるを特徴とする。また、前記の電磁波シールド材で、複数の平角導体を同一平面内で配列した導体列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆してなるフラットケーブルの外周に加熱加圧して一体化することを特徴とする。
Claim (excerpt):
電気絶縁性基体の一方の面に、接着層、金属層、熱接着層を順次積層した電磁波シールド材において、金属層が厚さ6〜12μmの金属箔で、さらに、熱接着層がポリエステル系樹脂と導電性フィラーからなることを特徴とする電磁波シールド材。
IPC (3):
H05K 9/00 ,  H01B 7/08 ,  H01B 7/17
FI (4):
H05K 9/00 W ,  H05K 9/00 L ,  H01B 7/08 ,  H01B 7/18 D
F-Term (18):
5E321BB21 ,  5E321BB33 ,  5E321BB34 ,  5E321BB35 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5G311CA01 ,  5G311CB01 ,  5G311CC02 ,  5G311CD03 ,  5G311CE04 ,  5G313AB05 ,  5G313AC06 ,  5G313AC11 ,  5G313AD02 ,  5G313AE01 ,  5G313AE08

Return to Previous Page