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J-GLOBAL ID：200903048837597577

混成集積回路

Inventor： 馬場 智夫 ,  安藤 勝
Applicant, Patent owner： 富士ゼロックス株式会社
Agent (1)： 中村 智廣 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993257106
Publication number (International publication number)：1995111299
Application date： Oct. 14, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】 小型化や開発の容易性等の利点を損なうことなく誤動作を生じない混成集積回路を提供することにあり、また、ボンディングワイヤの状態を、それを固定した後で目視検査することができる混成集積回路を提供することにある。【構成】 複数の接続端子を有する配線パターンを備えた回路基板と、その上に固定される複数の半導体集積回路チップと、これら半導体集積回路チップと接続端子との間を電気的に接続するボンディングワイヤとを具備する混成集積回路において、各半導体集積回路チップとそれに接続されるボンディングワイヤ及び接続端子とを絶縁性材料からなる第一の封止層で覆うと共に、これら複数の半導体集積回路チップの内少なくとも一つの半導体集積回路チップについてはその第一の封止層を更に導電性材料からなる第二の封止層で被覆し、この第二の封止層を回路基板の接地導体に接続する混成集積回路である。

Claim (excerpt)：

複数の接続端子を有する配線パターンを備えた回路基板と、その上に固定される複数の半導体集積回路チップと、これら半導体集積回路チップと接続端子との間を電気的に接続するボンディングワイヤとを具備する混成集積回路において、各半導体集積回路チップとそれに接続されるボンディングワイヤ及び接続端子とを絶縁性材料からなる第一の封止層で覆うと共に、これら複数の半導体集積回路チップの内少なくとも一つの半導体集積回路チップについてはその第一の封止層を更に導電性材料からなる第二の封止層で被覆し、この第二の封止層を回路基板の接地導体に接続したことを特徴とする混成集積回路。

IPC (4)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31