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J-GLOBAL ID：200903048871486687
エポキシ樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992339263
Publication number (International publication number)：1994184280
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：
【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル、式(1)の可撓性フェノール樹脂硬化剤とトリフェニルホスフィンとの溶融混合物及び溶融シリカ粉末からなるエポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性、成形性、硬化性にも優れており、表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップICに好適である。
Claim (excerpt)：
(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】(式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)式(2)及び/または式(3)で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化促進剤とを予め加熱溶融されてなる溶融混合物及び【化2】(式中のRはパラキシリレン、nの値は1〜5)【化3】(式中のRはジシクロペンタジエン、テルペン類、シクロペンタジエン、シクロヘキサノンの各々の水素の2個を除いた残基の中から選択され、nの値は0〜4)(C)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08G 59/62 NJF
, C08L 63/00 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by applicant (6)
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