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J-GLOBAL ID：200903048872835510

レーザ加工方法

Inventor： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002093204
Publication number (International publication number)：2003001458
Application date： Sep. 13, 2001
Publication date： Jan. 08, 2003
Summary：

【要約】【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 本発明に係るレーザ加工方法は、加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に切断予定部となる改質領域を形成する工程と、切断予定部となる改質領域の形成後、加工対象物1に応力を加え、加工対象物1の内部の改質領域を起点とするクラックを加工対象物1の表面まで成長させて加工対象物1を分離する工程とを備えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に切断予定部となる改質領域を形成する工程と、前記切断予定部となる改質領域の形成後、前記加工対象物に応力を加え、前記加工対象物の内部の改質領域を起点とするクラックを前記加工対象物の表面まで成長させて前記加工対象物を分離する工程と、を備えるレーザ加工方法。

IPC (7)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (7)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

F-Term (14)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BC02 ,  3C069CA05 ,  3C069EA05 ,  4E068AA01 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FC07