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J-GLOBAL ID：200903048875341330
印刷配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994207118
Publication number (International publication number)：1996078845
Application date： Aug. 31, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：
【要約】【目的】 簡易なプロセスで、配線パターン層間における所要の絶縁性および所要の電気的な接続も確実に確保された、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 第1の支持基体5主面の所定位置に、導体バンプ6群を形設する工程と、前記第1の支持基体5の導体バンプ6形設面、もしくは第2の支持基体7の少なくとも一主面に、所要厚さの絶縁・接着性の樹脂層8を形成する工程と、前記第1の支持基体5の導体バンプ6形設面に,絶縁・接着性樹脂層8を介し第2の支持基体7を対接させて積層・配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記絶縁・接着性樹脂層8の厚さ方向に、前記導体バンプ6の先端部をそれぞれ貫挿させ、第1の支持基体5-第2の支持基体7間を接続する導体部5′を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする。そして、さらに支持基体5,7を配線パターニングすることにより、またこのような工程を繰り返すことにより両面型もしくは多層型の印刷配線板を得る。
Claim (excerpt)：
第1の支持基体主面の所定位置に、導体バンプ群を形設する工程と、第2の支持基体の少なくとも一主面に、所要厚さの絶縁・接着性の樹脂層を形成する工程と、前記第1の支持基体導体のバンプ形設面を、第2の支持基体の絶縁・接着性樹脂層に対接させて積層・配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記絶縁・接着性樹脂層の厚さ方向に、前記バンプの先端部をそれぞれ貫挿させ、第1の支持基体-第2の支持基体間を接続する導体部を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
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特開昭61-179597
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特開昭59-175191
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特開平3-060096
Cited by examiner (2)
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特開昭61-179597
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特開昭61-179597
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