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J-GLOBAL ID：200903048876311672

研削材及び該研削材を用いた機械加工方法

Inventor： 花形 晴雄 ,  柳田 和夫
Applicant, Patent owner： ディップソール株式会社
Agent (1)： 中村 稔 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994025114
Publication number (International publication number)：1994304870
Application date： Feb. 23, 1994
Publication date： Nov. 01, 1994
Summary：

【要約】【目的】 簡易に製造でき、かつ従来の砥石よりも優れた特性を有する研削材を提供することを目的とする。又、該研削材を用いて連続して長期間研削し続けることができる機械加工方法を提供することを目的とする。【構成】 微細な粒子の集合体からなり、気孔を有するセラミックス皮膜を金属基材上に形成したことを特徴とする研削材、及び金属基材上に微細な粒子の集合体からなり、気孔を有するセラミックス皮膜が形成されている研削材を用いた機械加工方法において、該機械加工中に金属基材から脱落したセラミックス皮膜を、火花放電処理により該金属基材上に補修しながら研削加工することを特徴とする機械加工方法。

Claim (excerpt)：

微細な粒子の集合体からなり、気孔を有するセラミックス皮膜を金属基材上に形成したことを特徴とする研削材。

IPC (4)：

B24D 3/00 310 ,  B24D 3/18 ,  C23C 26/00 ,  C23C 28/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-094077
  
• 特開平3-257195
  
• 特開平3-120354