Pat

J-GLOBAL ID：200903048891789511

導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置

Inventor： 村山 竜一 ,  伊藤 慎吾
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997138077
Publication number (International publication number)：1998330714
Application date： May. 28, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】 硬化時に樹脂のはじけによるボイドが発生しない導電性樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 (A)ステアリン酸エステルを全銀粉中0.1〜3重量%含み、比表面積が0.8mm2/g以上かつ最大粒径30μm以下の銀粉、(B)室温で液状のエポキシ樹脂を必須成分として、全銀含有率が60〜85重量%であり、全銀成分中、成分(A)の銀粉が10〜100重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト及び該導電性樹脂ペーストを用いて製造された半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)ステアリン酸エステルを全銀粉中0.1〜3重量%含み、比表面積が0.8mm2/g以上かつ最大粒径30μm以下の銀粉、(B)室温で液状のエポキシ樹脂を必須成分として、全銀含有率が60〜85重量%であり、全銀成分中、成分(A)の銀粉が10〜100重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (5)：

C09J163/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/60 311

FI (5)：

C09J163/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 C ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/60 311 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-060047
  
• 特開平4-053145
  
• 特開平3-152803