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J-GLOBAL ID：200903048903781872
半導体チツプ実装用リードフレームとその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991282608
Publication number (International publication number)：1993117898
Application date： Oct. 29, 1991
Publication date： May. 14, 1993
Summary：
【要約】【構成】 リードフレーム本体Aと、前記リードフレーム本体の全面に形成されて成る、Zn,Sn,Pb,In,Co,Cdの群から選ばれる少なくとも1種の金属もしくはそれらの合金または前記金属とCuとの合金の下地層と、前記下地層の上に形成されて成る、Niの中間層と、前記中間層の上に形成されて成るPd,Au,Ag,Ptの群から選ばれる少なくとも1種の金属またはそれらの合金の最上層とを備えている半導体チップ実装用リードフレーム。【効果】 ワイヤボンディング性,半田付け性,封止樹脂との密着性,耐食性,めっきの密着性,曲げ加工性がいずれも優れている。最上層は薄くなるので低コストで製造できる。
Claim (excerpt)：
リードフレーム本体と、前記リードフレーム本体の上に形成されて成る、Zn,Sn,Pb,In,Co,Cdの群から選ばれる少なくとも1種の金属もしくはそれらの合金または前記金属とCuとの合金の下地層と、前記下地層の上に形成されて成る、Niの中間層と、前記中間層の上に形成されて成る、Pd,Au,Ag,Ptの群から選ばれる少なくとも1種の金属またはそれらの合金の最上層とを備えていることを特徴とする半導体チップ実装用リードフレーム。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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