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J-GLOBAL ID：200903048908529381

金属張積層板及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板

Inventor： 高橋 敏 ,  太田 浩全
Applicant, Patent owner： ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998266901
Publication number (International publication number)：2000101205
Application date： Sep. 21, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 導体の接着強度に優れ、カールが極力抑えられて優れた寸法安定性を有する。【解決手段】 導体と一層以上のポリイミド系樹脂層とが積層されてなる金属張積層板において、導体と接するポリイミド系樹脂層が芳香族系多塩基酸及びその酸無水物とジアミンとジイソシアネートとを主体としてなり、導体と接するポリイミド系樹脂層が、芳香族系多塩基酸及びその酸無水物のモル数を(T)とし、ジアミンのモル数を(A)とし、ジイソシアネートのモル数を(I)としたときに、これら(T)(A)及び(I)が(A)≧(I)(A)+(I)/(T)≧1.1なる関係式を満足するように形成されたポリアミドイミド層である。

Claim (excerpt)：

金属を主体とする導体と一層以上のポリイミド系樹脂層とが積層されてなる金属張積層板において、上記導体と接するポリイミド系樹脂層が芳香族系多塩基酸及びその酸無水物とジアミンとジイソシアネートとを主体としてなり、上記導体と接するポリイミド系樹脂層が、芳香族系多塩基酸及びその酸無水物のモル数を(T)とし、ジアミンのモル数を(A)とし、ジイソシアネートのモル数を(I)としたときに、これら(T)、(A)及び(I)が(A)≧(I)(A)+(I)/(T)≧1.1なる関係式を満足するように形成されたポリアミドイミド層であることを特徴とする金属張積層板。

IPC (3)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 670

FI (3)：

H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 630 D ,  H05K 1/03 670 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-080241
  
• 特開昭55-018426
  
• 特開平2-218774