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J-GLOBAL ID：200903048912169977

固体撮像装置

Inventor： 久保 直基
Applicant, Patent owner： 富士写真フイルム株式会社
Agent (1)： 香取 孝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002059333
Publication number (International publication number)：2003258222
Application date： Mar. 05, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：

【要約】【課題】 厚みと面積の増大を抑えた固体撮像装置を提供する。【解決手段】 CCDチップ12の裏面をセラミックパッケージ14に接着剤等により固定し、CCDチップ12の電極とセラミックパッケージ14の電極とを、ボンディングワイヤ16を用いてワイヤボンディング法により接続する。CCDチップ12の受光部側には、CCDチップ12を保護するためのカバーガラス18をセラミックパッケージ14に取り付ける。CCDチップ12の遮光部上に、ベアチップである回路部品20を取り付ける。取付けは、CCDチップ12の電極と回路部品20の電極とを、金バンプ22を用いて接続することにより行う。

Claim (excerpt)：

固体撮像素子と、該固体撮像素子の表側の面上に少なくとも一部が配置された回路部品とを含むことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2)：

H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

F-Term (13)：

4M118AB01 ,  4M118BA09 ,  4M118HA02 ,  4M118HA22 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024GY01 ,  5C024GZ36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-200161
  
• 光検出用モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-115778   Applicant：ローム株式会社
• 特開昭58-128762