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J-GLOBAL ID：200903048914482494

熱伝導性グリース、その実装方法、電子部品の冷却方法、電子装置及び情報処理装置

Inventor： 竹原 裕子 ,  上松 豊翁 ,  伊藤 豊 ,  大黒 崇弘 ,  安田 明弘
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 三品 岩男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001211331
Publication number (International publication number)：2003027080
Application date： Jul. 11, 2001
Publication date： Jan. 29, 2003
Summary：

【要約】【課題】離油や塗布位置からの脱離が少なく、熱伝導性に優れて冷却効率が高い。【解決手段】発熱体表面に成膜して放熱を促進するための熱伝導性グリースであって、室温で固溶体又は固溶体を含む半固体状の電気絶縁性成分と、熱伝導性フィラーと、フィラーの分散性を向上するための分散剤とを含み、絶縁性成分の融点又は軟化点が、室温から発熱体の発熱時の温度までの範囲内である熱伝導性グリース。

Claim (excerpt)：

発熱体表面に成膜して放熱を促進するための熱伝導性グリースにおいて、室温で固溶体又は固溶体を含む半固体状の電気絶縁性成分と、熱伝導性フィラーと、上記フィラーの分散性を向上するための分散剤とを含み、上記絶縁性成分の融点又は軟化点は、室温から上記発熱体の発熱時の温度までの範囲内であることを特徴とする熱伝導性グリース。

IPC (23)：

C10M169/04 ,  C10M101/02 ,  C10M105/36 ,  C10M105/38 ,  C10M107/02 ,  C10M107/08 ,  C10M107/28 ,  C10M107/32 ,  C10M107/38 ,  C10M107/44 ,  C10M107/50 ,  C10M125/04 ,  C10M125/10 ,  C10M125/20 ,  C10M125/26 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  C10N 10:04 ,  C10N 10:06 ,  C10N 10:08 ,  C10N 20:00 ,  C10N 20:06 ,  C10N 50:10

FI (24)：

C10M169/04 ,  C10M101/02 ,  C10M105/36 ,  C10M105/38 ,  C10M107/02 ,  C10M107/08 ,  C10M107/28 ,  C10M107/32 ,  C10M107/38 ,  C10M107/44 ,  C10M107/50 ,  C10M125/04 ,  C10M125/10 ,  C10M125/20 ,  C10M125/26 ,  H05K 7/20 F ,  C10N 10:04 ,  C10N 10:06 ,  C10N 10:08 ,  C10N 20:00 A ,  C10N 20:00 Z ,  C10N 20:06 Z ,  C10N 50:10 ,  H01L 23/36 D

F-Term (34)：

4H104AA08C ,  4H104AA13C ,  4H104AA17C ,  4H104AA21C ,  4H104AA26C ,  4H104BA07A ,  4H104BB33A ,  4H104BB34A ,  4H104BJ03 ,  4H104CA01A ,  4H104CA04A ,  4H104CB08A ,  4H104CB14A ,  4H104CD04A ,  4H104CE13A ,  4H104CJ02A ,  4H104DA02A ,  4H104EA04A ,  4H104EA08C ,  4H104EA09C ,  4H104EA13 ,  4H104EA30C ,  4H104EB04 ,  4H104FA02 ,  4H104FA03 ,  4H104FA04 ,  4H104LA02 ,  4H104LA20 ,  4H104QA18 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD11