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J-GLOBAL ID：200903048932814976
発光ダイオード装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991338614
Publication number (International publication number)：1993175553
Application date： Dec. 20, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】 導電性接着剤と第2の金属層との接触をなくし、かつ金属細線の垂れをなくして短絡のない発光ダイオード装置を提供する。【構成】 段違いの第1、第2の底面をもつ凹部を有する絶縁基台を設ける。第1の底面上に第1の金属層を形成する。第1の底面より高い位置にある第2の底面上に第2の金属層を形成する。第1の金属層上に導電性接着剤を介して発光ダイオードを固着する。発光ダイオードと第2の金属層との間に金属細線を配線する。
Claim (excerpt)：
段違いの第1、第2の底面をもつ凹部を有する絶縁基台と、前記第1の底面上に形成された第1の金属層と、前記第1の底面より高い位置にある前記第2の底面上に形成された第2の金属層と、前記第1の金属層上に導電性接着剤を介して固着された発光ダイオードと、その発光ダイオードと前記第2の金属層との間に接続された金属細線とを具備した事を特徴とする発光ダイオード装置。
Patent cited by the Patent：
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