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J-GLOBAL ID：200903048933633371
BGA型部品の面実装用プリント配線板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994212238
Publication number (International publication number)：1996078807
Application date： Sep. 06, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：
【要約】【構成】 BGA型部品のボール(バンプ)型電極3の先端が対接され電気的に接続・実装される面実装用のパッド群4が、所定領域に形成されているプリント配線板において、前記パッド群4を成す対角線上もしくは角部の外周側に位置するパッド5が、他のパッドよりも長尺に形成されていることを特徴とするBGA型部品の面実装用プリント配線板。【効果】 本発明を用いると、BGAパッケージとプリント配線板の間隔が非常に狭い場合でも、プリント配線板上に設けられた仮止め用銅箔パッドが他の銅箔パッドよりも大きいために、仮止め工程時にバンプ電極に半田こてを接触させる必要がない。その結果、仮止めが容易で、かつ、半田不良を回避することのできるプリント配線板を提供することができる。
Claim (excerpt)：
BGA型部品のボール型電極の先端が対接され電気的に接続・実装される面実装用のパッド群が所定領域に形成されているプリント配線板において、前記パッド群の外周側に位置するパッドが、他のパッドよりも長尺に形成されていることを特徴とするBGA型部品の面実装用プリント配線板。
IPC (4)：
H05K 1/14
, H01L 21/321
, H05K 1/18
, H05K 3/34 501
