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J-GLOBAL ID：200903048950130537

ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 番場 敏夫 ,  平野 孝 ,  竹田 直滋
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998348667
Publication number (International publication number)：1999258787
Application date： Dec. 08, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基板との現像時の密着性に優れ、厳密な酸素濃度の管理を行わないで硬化しても硬化後に充分な密着性が得られるポジ型感光性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 一般式(I)で示されるポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と一般式(II)で表わされる有機ケイ素化合物(C)0.1〜10重量部と一般式(III)で表わされる有機ケイ素化合物(D)0.1〜10重量部からなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

Claim (excerpt)：

一般式(I)で示されるポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と一般式(II)で表わされる有機ケイ素化合物(C)0.1〜10重量部と一般式(III)で表わされる有機ケイ素化合物(D)0.1〜10重量部からなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (6)：

G03F 7/022 ,  G03F 7/037 501 ,  G03F 7/039 ,  G03F 7/075 501 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312

FI (6)：

G03F 7/022 ,  G03F 7/037 501 ,  G03F 7/039 ,  G03F 7/075 501 ,  H01L 21/312 D ,  H01L 21/30 502 R